近期 ，单周单可转债发行加速 。转债逐渐本周，发行安克立异、康复湘潭电化、单周单无锡振华和江苏华辰4家公司发动可转债发行。转债逐渐与此同时 ，发行可转债二级商场热度大幅提高 
。康复

　　商场人士表明，单周单现在银行转债加速提早换回 ，转债逐渐引发商场 “装备荒”  ，发行优质新券将弥补装备空缺。康复从发行流程看，单周单未来仍有可转债等候发行，转债逐渐而且多个可转债预案已完结交易所问询，发行其间科技类公司仍是干流 。

　　可转债发行逐步康复 。

　　年报季完毕后，可转债发行逐步康复
。5月仅有恒帅转债发动发行，但6月中旬以来新券发行显着改进——6月11日路维转债发动发行，本周安克转债、电化转债、锡振转债和华辰转债等4只新券接连发行。

　　其间，6月16日安克转债和电化转债发动发行：安克立异拟发行可转债募资不超越11.05亿元，用于便携和户用储能产品研制、新一代智能硬件研制 、仓储智能化晋级
、全链路数字化运营中心建造及弥补流动资金等项目；湘潭电化拟发行可转债募资4.87亿元，首要用于“年产3万吨尖晶石型锰酸锂电池资料项目”。18日 ，无锡振华拟发行可转债募资5.2亿元，投入“廊坊振华全京申轿车零部件项目”及弥补流动资金 。

　　从发行状况看，投资者参加度颇高。数据显现，安克转债与电化转债打新户数均达836万户
，远高于此前恒帅转债的786万户。

　　本周，可转债二级商场也较为炽热。

　　6月17日 ，恒帅转债上市首日大涨57.3% 
，尔后一度涨至226元，成为今年以来体现最好的新券，并极大提振了商场人气 。恒帅转债发行规划仅3.27亿元
，因大股东优先配售，网上投资者中签部分仅占发行规划的9% 。

　　此外，湘潭电化股价体现出色，在可转债发行后接连两日涨停 ，受此提振电化转债转股价值升至121元。

　　供需状况有待改进。

　　“本周多只新券发行 ，对可转债商场含义严重。”一位公募基金人士表明 ，因为近期银行类可转债加速退出 ，商场规划不断萎缩 ，估值逐步提高，短少新券的商场难获增量资金喜爱 。

　　近期，发行规划分别为150亿元和200亿元的杭银转债
、南银转债相继公告提早换回并摘牌在即，进一步凸显供需失衡的状况。

　　5月26日 ，杭州银行决议行使“杭银转债”提早换回权，按面值加当期应计利息换回，最终交易日为7月1日，7日摘牌
。南京银行于6月9日决议行使“南银转债”提早换回权，将赶快发表换回程序等细节。

　　数据显现，今年以来有55只可转债摘牌，新券仅发行18只且规划遍及较小。上述公募基金人士称
，新券多为中小种类，等待发行更多大型种类
。

　　国金证券分析师尹睿哲表明，今年以来提早换回摘牌的可转债规划超600亿元 ，估计下半年仍有较大换回规划。可转债待发规划共420亿元，因而下半年商场规划或继续缩短。

　　此外 ，下半年浦发转债500亿元将到期，未来银行转债规划或从1500亿元降至900亿元。

　　“因而
，下半年可转债供需仍待有用改进。”财通证券分析师孙彬彬表明。

　　喜爱硬科技项目
。

　　一位投行人士表明 ，虽然现在可转债发行总规划不大 ，但从募资投向看
，硬科技项目显着增多，有利于增强可转债商场长时间吸引力 。

　　例如，本周发行的可转债募资均投向新能源轿车和消费电子产业链。此外  ，4月发行的伟测转债、安集转债和鼎龙转债募资投向为半导体以及出产设备资料范畴。其间，伟测转债募资投向“伟测半导体无锡集成电路测验基地项目”和“伟测集成电路芯片晶圆级及制品测验基地项目” ，首要用于扩展公司集成电路测验产能，尤其是“高端芯片测验”和“高可靠性芯片测验”的产能。

　　交易所对可转债的审阅也在加速推动 ，募资投向不乏“硬科技”项目。

　　上交所近期对华峰测控可转债预案进行了问询。华峰测控此次可转债募资投向为“根据自研ASIC芯片测验体系的研制立异项目”和“高端SoC测验体系制作中心建造项目”。

　　此外 ，应流股份可转债预案已完结问询，征集资金投向为叶片机匣加工涂层项目与先进核能资料及要害零部件智能化晋级项目 ，其间前者用于航空发动机及燃气轮机范畴 。甬矽电子发行可转债募资用于多维异构先进封装技能研制及产业化等项目。微导纳米可转债预案已提交注册，募资投向包含半导体薄膜堆积设备智能化工厂建造等项目。